• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速（sù）缓存（cún）大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高（gāo）工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置（zhì）看门狗
  

DDR3控制器性能特点：

• 支持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和（hé）16bit数据位宽的DDR3颗粒
  
• 支持（chí）16bit和32bit的存储数据位（wèi）宽
  

外设接（jiē）口（kǒu）：

• 支持（chí）一组（zǔ）SPI NOR FLASH接口（kǒu）或SPI NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支（zhī）持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组USB3.0 host 接口和（hé）一（yī）组USB2.0 OTG 接口（kǒu）
  
• 支持两组（zǔ）PCIE-2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）I2C接口
  
• 支持两（liǎng）组（zǔ）UART接口（kǒu）
  
• 支持一组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一（yī）组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口（kǒu）
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼（jiān）容（róng）PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式（shì）
  
• 支持（chí）pipe line接（jiē）口位宽为（wéi）32bit，工作频（pín）率为125MHZ
  
• 支（zhī）持AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器（qì）
  
• 支持通过APB 32bit接口配（pèi）置寄存（cún）器
  

电气特性（xìng）：

• 芯片（piàn）封装（zhuāng）：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外（wài）部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片（piàn）环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规（guī）格（gé）最大功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W